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【浜松ホトニクス株式会社】光半導体事業の生産能力を増強 本社工場、14棟完成 竣工式は7月26日

【浜松ホトニクス株式会社】光半導体事業の生産能力を増強  本社工場、14棟完成  竣工式は7月26日

当社は、光半導体モジュール製品の売上拡大に対応するため、本社工場(浜松市東区市野町)に14棟を建設していましたが、このたび完成し、10月から稼働を開始します。
竣工式は7月26日に執り行います。

当社は、医療、産業、科学計測、自動車などのさまざまな分野に光半導体素子、および光半導体素子に回路や光学部品、ソフトウェアなどを組み合わせた光半導体モジュール製品を供給しています。近年、お客様が容易に自社製品へ組み込むことができる光半導体モジュール製品への要求が高まっており、医療機器向けのMPPC®(Multi-Pixel Photon Counter)モジュールをはじめ、産業機器や分析機器向けなどの売上拡大が見込まれています。

新棟では、本社工場内に分散していた光半導体モジュール製品の開発部署を集約するとともに生産エリアを集約し拡張することで、光半導体モジュール製品の開発の迅速化と生産能力の拡充を図ります。また、光半導体製品の倉庫および出荷機能を三家工場(磐田市三家)から新棟に移転することで、受注、調達、倉庫、出荷までの物流機能を本社工場に集約し、業務の効率化、情報の共有化を図り、顧客対応の迅速化を進めます。さらに、新棟への部署集約により発生した既存棟の空きスペースを、イメージセンサなどの光半導体素子の生産工程として利用することで、生産能力の増強を図ります。

新棟は、事業継続計画に基づく地震対策や防水扉などの水害対策に加え、非常用電源を取り入れることで災害対策を強化するとともに、LED 照明や断熱壁構造および太陽光発電設備の設置などの環境対策も取り入れた建物となっています。

竣工式などの詳細につきましては次の通りです。

<竣工式>
式典名称 浜松ホトニクス株式会社 本社工場14棟 竣工式
日 時 2019年7月26日(金) 午前10時00分~
場 所 静岡県浜松市東区市野町1126番地の1 本社工場14棟4階

<新棟概要>
建物名称 本社工場14棟
建築場所 静岡県浜松市東区市野町1126番地の1
建築工期 2018年6月着工、2019年7月竣工
稼働予定 2019年10月
建築構造 鉄骨造 地上4階 地下1階
建物面積 建築面積2,441㎡、延床面積9,857㎡
施設構成 B階 倉庫
1階 物流エリア、製品倉庫、応接室
2階 光半導体モジュール製品の生産、事務所
3階 光半導体モジュール製品の生産
4階 光半導体モジュール製品の設計・評価、設計室、会議室、休憩エリア
総 工 費 約28億円
収容人員 約240名
生産品目 光半導体モジュール製品
生産能力 約100億円(売上高換算)

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